全方位定制能力 - 您的需求，我们的蓝图

在中科科睿，我们将定制化融入每一个环节。从概念到产品，从硬件到软件，我们提供深度且灵活的定制服务，确保您的服务器在性能、品牌与外观上均完美契合愿景。

01： 品牌形象深度定制 (OEM/ODM)

· 视觉标识： 定制产品铭牌、LOGO激光雕刻、前面板品牌丝印。

· 软性界面： 定制开机画面、BMC管理界面。

· 全套资料： 专属说明书、保修卡、合格证、包装箱印刷。

02：外观结构与色彩个性化

· 整体机箱： 定制尺寸、形状、材质（如铝材、钢材）与表面处理工艺（喷涂、拉丝）。

· 细节部件： 定制前面板、后窗、硬盘抽取盒（颜色与结构）、电源外壳。

· 专属色彩： 提供潘通色卡或客户来色匹配服务，满足品牌色彩统一性。

03：内部结构与散热方案定制

· 结构设计： 定制主板托盘、扩展卡支架、硬盘笼、理线系统，优化空间与风道。

· 散热解决方案：

· 风冷： 定制散热器规格、风扇型号、布局与风道设计。

· 液冷/水冷： 设计冷排安装位、管路布局，提供完整的液冷系统解决方案。

04：电源与线缆定制

· 电源功率： 根据系统总功耗推荐或定制不同功率的电源模块。

· 定制线材： 定制线缆长度、端子接口类型、颜色及编织网，适应特殊机柜环境。

05：深度研发与特殊功能 (核心ODM能力)

· 全新产品研发： 基于您的功能需求，进行从概念、架构到样机的全新产品设计与开发。

· 功能模块开发： 定制监控管理模块、特殊接口扩展板等。

06：认证与合规支持

· 提供ISO9001/14000等质量与环境体系认证。

· 根据目标市场，支持完成如3C、CE、UL等产品安全与节能认证。

07：软件与系统集成

· 预装操作系统、驱动程序及必要的应用软件。

· 提供BMC/Firmware层面的基础定制服务。

08：包装与交付

· 定制内/外包装箱设计，提升产品开箱体验与高端感。

· 支持按客户仓储与物流要求的包装方式。